一种石英晶体谐振器制造工艺
本发明公开了一种石英晶体谐振器制造工艺，第一步晶片切割采用250万Q值的石英块通过高精切割得到的；第二步基座制作；第三步金属封盖制作；第四步将石英晶片与基座通过预热式焊接所得到的，并在素子成型后对其进行激光调频；第五步将凹形金属封盖与陶瓷基座通过环氧树脂粘接，在140℃条件下烘烤1.5小时使环氧树脂固化；第六步将石英成品、防尘盖以及贴片主体装配成为石英晶体振荡器贴片。本发明一种石英晶体谐振器制造工艺，克服了现有技术的不足，可以有效减小了晶片振荡器体积，简化其封装工艺，同时提高其产品性能稳定性和产品合格率，提高了其应用范围。
发明专利
CN201410078011.1
2014-03-05
CN103825569A
2014-05-28
H03H3/02(2006.01)I
安庆友仁电子有限公司
项涛
246500 安徽省安庆市宿松县经济开发区西区小河路
安徽;34
一种石英晶体谐振器制造工艺，其特征在于，其生产步骤为：第一步晶片切割采用250 万Q 值的石英块通过高精切割得到的；第二步基座制作，采用适当形状的陶瓷片作为封装体；封装体陶瓷片上覆盖保护膜；将保护膜按照加工要求进行切除；所述的加工要求，是陶瓷基座或外盖需要形成凹部的尺寸及位置；将砂喷砂到具有保护膜的陶瓷片上，砂撞击在没有保护膜的陶瓷片表面，形成凹部；第三步制作金属封盖，封盖具有与陶瓷表面相配合的凹形，封盖外镀镍；第四步将石英晶片通过预热式焊接固定在陶瓷基座的腔体内，凹形金属封盖与陶瓷基座通过环氧树脂粘接，在140℃条件下烘烤1.5 小时使环氧树脂固化；第五步将石英成品、防尘盖以及贴片主体装配成为石英晶体振荡器贴片；第六步将焊后石英晶体谐振器放入真空退火炉中，缓慢加温至150‑200℃后，保持1.5‑2.0 小时；降温：将上述经加热的石英晶体谐振器迅速降温至80‑120 ℃后，再向真空退火炉内充入氮气释放真空至常压，然后降温至常温。