一种激光打印机用薄膜加热元器件及制作方法

摘要：

本发明公开了一种激光打印机用薄膜加热元器件，包括依次设置的陶瓷基板（200）、正面导体线路层（201）、正面薄膜电阻层（203）、薄膜介质层（204）和正面绝缘保护层（205），同时还提供了该加热元器件的制作方法，包括：（1）在陶瓷基板上形成正面导体线路层；（2）在陶瓷基板上形成掩膜图层（202）；（3）在正面导体线路层与陶瓷基板上形成正面薄膜电阻层（203）；（4）在正面薄膜电阻层（203）上，形成薄膜介质层（204）；（5）将掩膜图层（202）去除；（6）形成正面绝缘保护层（205）。本发明所提供的加热元器件，生产成本低、发热均匀、能耗低、发热功率稳定且使用寿命长，并且适合激光打印机和复印机高温高湿环境使用的特性。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201410048823.1

申请日期：2014-02-12

公开/公告号：CN103744275A

公开/公告日：2014-04-23

主分类号：G03G15/20(2006.01)I

申请/专利权人:东莞市东思电子技术有限公司

发明/设计人:邓进甫;兰昌云;梁立新;陈宇浩;谢宇明

主申请人地址:523781 广东省东莞市大朗镇碧水天源大道新园一路6号G区102室

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种激光打印机用薄膜加热元器件的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）先将陶瓷基片（200）加工成具有横向划槽（11）和纵向划槽（12），再利用厚膜成膜或薄膜成膜技术，在陶瓷基板（200）上形成正面导体线路层（201）；（2）利用厚膜成膜技术在陶瓷基板（200）上形成掩膜图层（202）；（3）利用薄膜成膜技术在正面导体线路层与陶瓷基板上形成正面薄膜电阻层（203），正面薄膜电阻层（203）与正面导体线路层（201）搭接后，形成薄膜发热电阻体；（4）利用薄膜成膜技术在正面薄膜电阻层（203）上，形成薄膜介质层（204）；（5）通过清洗、烘干，将掩膜图层（202）去除并显露出薄膜电阻膜层（203）和薄膜介质层（204）；（6）利用厚膜成膜技术在陶瓷基板（200）、正面导体线路层（201）、正面薄膜电阻层（203）、薄膜介质层（204）的基础上形成正面绝缘保护层（205）。