一种曝光机中工作软片深度贴紧的方法

摘要：

本发明公开了一种曝光机中工作软片与曝光底片或玻璃光罩深度贴紧的方法，包括在曝光机下部设升降平台，升降平台上安裝环形密封气囊，其上具有进气孔与外部进气泵相连；环形密封气囊上方连接塑胶薄膜框架和塑胶薄膜，塑胶薄膜上开有薄膜气孔；将工作软片放在塑胶薄膜上，提升升降平台，在使框架密封气囊内的真空压强0.05~0.07MPa，然后启动所述进气泵进行鼓气，使环形密封气囊内的空气压强为0.2~1MPa，工作软片对光罩玻璃进行深度贴紧。该方法能够使工作软片高强度的紧贴在光罩玻璃上，不会存留哪怕是微小的空隙，有利于最终由工作软片生产出高质量的线路底片。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201410034587.8

申请日期：2014-01-25

公开/公告号：CN103901736A

公开/公告日：2014-07-02

主分类号：G03F7/20(2006.01)I

申请/专利权人:保定来福光电科技有限公司

发明/设计人:张惠光

主申请人地址:071700 河北省保定市容城县容城城东开发区容津路3号

专利代理机构:北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人:汤东凤

国别省市代码:河北;13

权利要求：

一种曝光机中工作软片深度贴紧的方法，其特征在于包括以下步骤：(a) 在曝光机下部设升降平台，所述升降平台上安裝环形密封气囊，环形密封气囊内的升降平台上设有进气孔与外部进气泵相连； (b) 在环形密封气囊上方紧密连接塑胶薄膜框架，塑胶薄膜框架上设有塑胶薄膜，塑胶薄膜上开有薄膜气孔；(c) 将工作软片放在塑胶薄膜上并盖住所述薄膜气孔，提升升降平台使工作底片与曝光机光罩框架下方的框架密封气囊相紧贴；(d) 自所述光罩框架上方的光罩框架基座上的排气孔向外排气，使框架密封气囊内的真空压强0.05~0.07MPa，工作软片即对光罩框架上的光罩玻璃进行首次紧贴； (e) 启动所述进气泵进行鼓气，使环形密封气囊内的空气压强为0.2~1MPa，工作软片对光罩玻璃进行深度贴紧。