一种晶体基座快速装配装置

摘要：

本实用新型公开了一种晶体基座快速装配装置，四个装配孔设置为一组，四个装配孔十字型分布，构成梅花形，以四个装配孔相互对应的顶点画圆，画出的圆形直径与装配孔孔径一致；晶体基座快速装配装置至少配置有一组装配孔。本实用新型所提供的晶体基座快速装配装置由于用四个装配孔构成十字型梅花结构，所以相对于以前的装配装置存在有装配速度快和不卡模的优点。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201320887791.5

申请日期：2013-12-31

公开/公告号：CN203722589U

公开/公告日：2014-07-16

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:四川索斯特电子有限公司

发明/设计人:葛良清

主申请人地址:646100 四川省泸州市泸县城西工业园B区

国别省市代码:四川;51

权利要求：

一种晶体基座快速装配装置，其特征在于：四个装配孔设置为一组，四个装配孔十字型分布，构成梅花形，以四个装配孔相互对应的顶点画圆，画出的圆形直径与装配孔孔径一致；晶体基座快速装配装置至少配置有一组装配孔。