一种双通道马达驱动芯片的版图结构

摘要：

本实用新型公开了一种双通道马达驱动芯片的版图结构，包括第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第五版图区、第六版图区、第七版图区、第八版图区、第九版图区和第十版图区。本实用新型的双通道马达驱动芯片的版图结构在充分考虑模块内、模块间和通道间的匹配设计和相互干扰以及温度检测和温度分布对各模块影响的前提下，通过对芯片版图的合理布局和各版图区的合理设计，更好地实现了双通道马达驱动芯片的电路功能，使得设计得到的芯片的散热性能好、可靠性高且驱动能力强，而且这样的安排充分利用了芯片面积，从而有效地节约了成本，提高了使用效率。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201320855711.8

申请日期：2013-12-20

公开/公告号：CN203747771U

公开/公告日：2014-07-30

主分类号：H03K17/08(2006.01)I

申请/专利权人:嘉兴中润微电子有限公司

发明/设计人:吴佳宇;万巧玲;王良坤;张明星;夏存宝;陈路鹏;朱铁柱;黄武康;殷明

主申请人地址:314006 浙江省嘉兴市凌公塘路3339号（嘉兴科技城）综合楼303室

专利代理机构:上海旭诚知识产权代理有限公司 31220

代理人:丁惠敏

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

一种双通道马达驱动芯片的版图结构，其特征在于，包括第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第五版图区、第六版图区、第七版图区、第八版图区、第九版图区和第十版图区；所述第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第八版图区、第九版图区和第十版图区皆为矩形；所述第七版图区环绕所述第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第五版图区、第六版图区、第八版图区、第九版图区和第十版图区；所述第九版图区的顶边与所述第七版图区相接，左边、右边和底边皆与所述第五版图区相接；所述第十版图区的底边与所述第七版图区相接，左边、右边和顶边皆与所述第六版图区相接；所述第五版图区和所述第六版图区之间的区域的左半部分为从上往下依次排列的所述第三版图区、第二版图区和第四版图区，右半部分为从上往下依次排列的所述第一版图区和第八版图区；所述第二版图区的底边和所述第一版图区的底边齐平； 其中，所述第五版图区和第六版图区均包括H桥的输出封装引线端和驱动电路，所述驱动电路包括上管驱动电路和下管驱动电路；所述第九版图区和第十版图区均包括H桥的四个N型DMOS开关管、负载电源封装引线端和检测电阻封装引线端。