一种高频大压差的逻辑电平转换电路的PCB模块结构

摘要：

本实用新型涉及一种高频大压差的逻辑电平转换电路的PCB模块结构，属于高频高压差数字逻辑系统逻辑电平的转换领域。本实用新型包括TOP层的贴片元件布局布线结构、GND层的接地结构、VCC层的分割结构、BOTTOM层的布线结构；其中工作频率为30MHz-40MHz。本实用新型实现了30MHz，5V转-4V，0V转22V高频大压差逻辑电平转换，在EMCCD电荷倍增驱动电路中实现了实际应用，效果很好；在实际测试中，实现了最大40MHz，5V转-4V，0V转22V高频大压差逻辑电平转换，填补了国内此类电路的PCB模块空白。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201320827584.0

申请日期：2013-12-16

公开/公告号：CN203747784U

公开/公告日：2014-07-30

主分类号：H03K19/0175(2006.01)I

申请/专利权人:昆明理工大学

发明/设计人:金建辉;李彬华;邵永成

主申请人地址:650093 云南省昆明市五华区学府路253号

国别省市代码:云南;53

权利要求：

一种高频大压差的逻辑电平转换电路的PCB模块结构，其特征在于：包括TOP层的贴片元件布局布线结构、GND层的接地结构、VCC层的分割结构、BOTTOM层的布线结构；其中工作频率为30 MHz ‑40MHz。