一种热限制的集成电路
一种热限制的集成电路。一个单一的芯片焊盘耦合到一个电路，正常条件下，该电路在低电位对焊盘进行操作，并当温度阈值被超越时，将其拉高。因此，通常的低的焊盘提供了一个温度标志。焊盘还耦合到一个锁存器，该锁存器将保持焊盘处于高电位，除此之外，焊盘还耦合到一个锁存电路，其作用是禁用热生产芯片电路。因此，一旦焊盘被驱动为高电平，电路将被锁存，并保持这样的状态直到启动命令被发出。这是要通过瞬间卸下电源或拉低焊盘才能得到的。电路的手动和计算机控制都被已公开。
实用新型
CN201320750229.8
2013-11-25
CN203563047U
2014-04-23
H03K19/00(2006.01)I
苏州贝克微电子有限公司
不公告发明人
215011 江苏省苏州市高新区竹园路209号3号楼1404室
江苏;32
一种热限制的集成电路，其特征是：用来响应过高温度的芯片，所述电路包括：一个芯片焊盘，具有一个电位并有效提供外部关闭芯片的访问；一个差分放大器，具有一个输入端连接到所述焊盘，其他的输入端连接到一个基准电位源，以使得当所述焊盘电位是从低电位状态升高时，所述差动放大器开关的输出状态高于所述基准电位值；装置耦合到所述焊盘是为了保持正常工作条件下，焊盘处于低电位，以及所述芯片温度不超标；装置耦合到所述焊盘是为了在芯片温度过高时，将所述焊盘的电位拉高；装置在芯片温度过高时，锁存所述焊盘至高电位；装置耦合到所述差分放大器的输出端，是为了在所述焊盘处于高电位时，锁定所述芯片的操作。