COB封装的大功率白光器件

摘要：

本实用新型提供一种COB封装的大功率白光器件，用于解决现有的使用了大功率LED芯片的白光器件在去掉了灯罩后使用的情况下，存在的照射角度小、刺眼问题。该白光器件包括铝基板，在铝基板内设有封装槽，所述封装槽的底面以及侧面均有反光层，封装槽内封装固定有LED芯片，LED芯片为蓝光芯片，封装LED芯片的荧光粉胶为黄光荧光粉胶，在所述封装槽的中间设有一个定位凸起，在定位凸起上固定有一个柱形导光板，导光板包括一个为平面的侧面，在所述为平面的侧面周边固定有LED芯片，在所述为平面的侧面上固定有菲涅尔透镜，菲涅尔透镜紧靠LED芯片。本实用新型主要用于室内照明。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201320638869.X

申请日期：2013-10-14

公开/公告号：CN203489182U

公开/公告日：2014-03-19

主分类号：F21V13/02(2006.01)I

申请/专利权人:深圳市百通利电子有限公司

发明/设计人:刘创兴

主申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区石岩镇水田三祝里工业区10栋

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种COB封装的大功率白光器件，包括铝基板，在铝基板内设有封装槽，所述封装槽的底面以及侧面均有反光层，封装槽内封装固定有LED芯片，LED芯片为蓝光芯片，封装LED芯片的荧光粉胶为黄光荧光粉胶，其特征在于：在所述封装槽的中间设有一个定位凸起，在定位凸起上固定有一个柱形导光板，导光板包括一个为平面的侧面，在所述为平面的侧面周边固定有LED芯片，在所述为平面的侧面上固定有菲涅尔透镜，菲涅尔透镜紧靠LED芯片。