一种RF线路阻抗匹配结构及RF发送/接收装置

摘要：

本实用新型适用于射频领域，提供了一种RF线路阻抗匹配结构及RF发送/接收装置，该阻抗匹配结构连接于RF芯片的信号输入端与天线馈点之间，包括：多个焊点以及连接于焊点之间的多段金属连接体；焊点呈m行n列的矩形阵列形式排列，m、n均为自然数；其中，任意两个焊点分别通过两段金属连接体与RF芯片的信号输入端和天线馈点连接，部分或全部焊点之间通过金属连接体连接，使RF芯片的信号输入端与天线馈点之间形成一电流通路。本实用新型在PCB天线节点与RF芯片信号输入端间加入矩阵方式排列的焊点，在不改变焊点排列分布的情况下，走线长度调节的方案更多，并通过改变走线长度及方向来达到阻抗匹配目的，取代传统的π型网络。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201320503446.7

申请日期：2013-08-16

公开/公告号：CN203423660U

公开/公告日：2014-02-05

主分类号：H03H7/38(2006.01)I

申请/专利权人:深圳天鹏盛电子有限公司

发明/设计人:林俊超

主申请人地址:518000 广东省深圳市福田区深南大道6025号英龙展业大厦28楼

专利代理机构:深圳中一专利商标事务所 44237

代理人:张全文

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种RF线路阻抗匹配结构，连接于RF芯片的信号输入端与天线馈点之间，包括：多个焊点以及连接于焊点之间的多段金属连接体；所述焊点呈m行n列的矩形阵列形式排列，所述m、n均为自然数；其中，任意两个所述焊点分别通过两段所述金属连接体与所述RF芯片的信号输入端和所述天线馈点连接，部分或全部所述焊点之间通过所述金属连接体连接，使所述RF芯片的信号输入端与所述天线馈点之间形成一电流通路。