一种包含低延时模间触发器串行接口的封装控制器及封装控制组件
本实用新型公开一种用于闭环控制的封装控制器，包括两个一起封装在1个半导体封装中的两个模块。第一模块被优化用作数字电路，包括1个处理器、1个模数转换器、1个串行总线接口和1个序列发生器。第二模块被优化用作模拟电路，包括1个串行总线接口、多个采样/保持电路和1个模拟多路复用器。第一模块上的序列发生器使一系列多位值经过低延时串行总线串行通信至第二模块，由此控制模拟多路复用器生效位于第二模块的采样/保持信号。在序列发生器的控制下，第二模块同时获取多个电压值，然后逐一多路复用至第一模块上的模数转换器，用于转换成数字值。这种架构降低了复杂性和整个封装控制器的成本。
实用新型
CN201320179440.9
2013-04-11
CN203492009U
2014-03-19
H03M1/12(2006.01)I
技领半导体（上海）有限公司%技领半导体股份有限公司
徐青
201203 上海市浦东新区祖冲之路1077号凌阳大厦1202室
上海市锦天城律师事务所 31273
刘民选%庞璐
上海;31
一种封装控制器，其特征在于，包括：?第一模块，包括一处理器、一第一端子、一模数转换器、一串行总线接口和一序列发生器，其中，所述模数转换器被耦合从所述第一端子接收一模拟信号，所述序列发生器被耦合向所述模数转换器提供一启动转换信号，且所述序列发生器可由所述处理器编程；?第二模块，包括一串行总线接口、一第一端子、多个采样/保持电路和一模拟多路复用器，其中，一串行总线时钟信号从所述第一模块的串行总线接口通信至所述第二模块的串行总线接口，所述模拟多路复用器将所述多个采样/保持电路中被选定电路的一输出导线与所述第二模块的第一端子相耦合，来自所述采样/保持电路的被选定电路的一信号通过所述第二模块的第一端子和所述第一模块的第一端子提供给位于所述第一模块的模数转换器，一触发信号在所述第一模块内生效，作为响应所述序列发生器使一第一多位值从所述第一模块的串行总线接口通信至所述第二模块的串行总线接口，在第二模块上至少接收部分所述第一多位值：1)使提供给多个采样/保持电路的一采样/保持信号生效，且2)决定哪一个采样/保持电路通过所述模拟多路复用器与所述第二模块的第一端子耦合，所述触发信号生效与所述采样/保持信号生效之间的延迟期少于八个串行总线时钟信号周期；以及?封装包括第一模块和第二模块。?