一种表面镀银的石英晶体谐振器的制造方法

摘要：

一种表面镀银的石英晶体谐振器的制造方法，涉及石英产品生产技术领域，依次包括下列步骤：（1）石英晶体的切割；（2）晶片的研磨；（3）X光测定角度；（4）粘砣与磨长；（5）切割与磨宽；（6）化料与倒边；（7）频率分选；步骤（8）腐蚀，通过使用化学溶剂腐蚀晶片的表面；其特征在于：还包括步骤（9）清洗，使用清洗剂清除晶片的灰泥、油污和化学残留液，然后再用清水进一步清洗；（10）镀银，在晶片的表面按照电极的尺寸镀一银层；（11）上架点胶与银胶固化，将镀银后的晶片放置在一个固定支架上，并已银胶固定，然后在100～120℃的温度下进行固化。本发明简单方便，银层均匀，容易脱落，便于固定银胶以及与电极连接，不容易损坏，使用寿命长。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201310647900.0

申请日期：2013-12-04

公开/公告号：CN103684318A

公开/公告日：2014-03-26

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:铜陵迈维电子科技有限公司

发明/设计人:华前斌

主申请人地址:244000 安徽省铜陵市狮子山经济开发区

专利代理机构:安徽信拓律师事务所 34117

代理人:鞠翔

国别省市代码:安徽;34

权利要求：

一种表面镀银的石英晶体谐振器的制造方法，依次包括下列步骤：（1）石英晶体的切割；（2）晶片的研磨；（3）X光测定角度；（4）粘砣与磨长；（5）切割与磨宽；（6）化料与倒边；（7）频率分选；步骤（8）腐蚀，通过使用化学溶剂腐蚀晶片的表面；其特征在于：还包括步骤（9）清洗，使用清洗剂清除晶片的灰泥、油污和化学残留液，然后再用清水进一步清洗；（10）镀银，在晶片的表面按照电极的尺寸镀一银层；（11）上架点胶与银胶固化，将镀银后的晶片放置在一个固定支架上，并已银胶固定，然后在100～120℃的温度下进行固化。