一种石英晶体谐振器的加工方法

摘要：

一种石英晶体谐振器的加工方法，涉及石英产品生产技术领域，其特征在于：依次包括下列步骤：（1）石英晶体的切割；（2）晶片的研磨；（3）X光测定角度；（4）粘砣与磨长；（5）切割与磨宽；（6）化料与倒边；（7）频率分选。本发明简单方便，步骤少，便于控制，生产的产品品质好、成本低。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201310646300.2

申请日期：2013-12-04

公开/公告号：CN103684308A

公开/公告日：2014-03-26

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:铜陵迈维电子科技有限公司

发明/设计人:华前斌

主申请人地址:244000 安徽省铜陵市狮子山经济开发区

专利代理机构:安徽信拓律师事务所 34117

代理人:鞠翔

国别省市代码:安徽;34

权利要求：

一种石英晶体谐振器的加工方法，其特征在于：依次包括下列步骤：（1）石英晶体的切割；（2）晶片的研磨；（3）X光测定角度；（4）粘砣与磨长；（5）切割与磨宽；（6）化料与倒边；（7）频率分选。