一种石英晶体谐振器制备方法

摘要：

一种石英晶体谐振器制备方法，涉及电子技术领域，包括如下工艺步骤：1）制备基座，在基座上开设两个通孔，并在两个通孔上部开设第一凹槽，在该第一凹槽内放置石英晶体谐振器；2）将石英晶体谐振器的引脚放入通孔内，并用胶黏剂将石英晶体谐振器固定在基座的第一凹槽内；3）制备上盖，在上盖下端面上开设第二凹槽，该第二凹槽能够盖合石英晶体谐振器上端面，用胶黏剂将上盖两端与基座两端粘接在一起；4）在基座两端的侧面各打上一排螺孔，在其中一个螺孔上连接一连接脚；5）包装即可。本发明工艺步骤简单，容易操作，方便机械化加工，且装配方便。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201310625247.8

申请日期：2013-11-29

公开/公告号：CN103701422A

公开/公告日：2014-04-02

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:铜陵日科电子有限责任公司

发明/设计人:谢小东

主申请人地址:244000 安徽省铜陵市狮子山经济开发区

专利代理机构:安徽信拓律师事务所 34117

代理人:鞠翔

国别省市代码:安徽;34

权利要求：

一种石英晶体谐振器制备方法，其特征在于：包括如下工艺步骤，1）制备基座，在基座上开设两个通孔，并在两个通孔上部开设第一凹槽，在该第一凹槽内放置石英晶体谐振器；2）将石英晶体谐振器的引脚放入通孔内，并用胶黏剂将石英晶体谐振器固定在基座的第一凹槽内；3）制备上盖，在上盖下端面上开设第二凹槽，该第二凹槽能够盖合石英晶体谐振器上端面，用胶黏剂将上盖两端与基座两端粘接在一起；4）在基座两端的侧面各打上一排螺孔，在其中一个螺孔上连接一连接脚；5）包装即可。