一种新型镍模板的制备方法

摘要：

本发明属于纳米微加工与应用领域，具体涉及用纳米压印、物理气相沉积、化学电镀方法复制制备镍模板。首先利用相干光曝光技术制备所需结构的硅模板A；然后在防粘好的硅模板表面浇铸一层PDMS，放入真空烘箱中在一定温度下固化；接着，揭模，得到PDMS的软模板B；再在PDMS软模板上蒸镀一层60nm的镍，将这种结构放入特定的电镀液中进行电镀，得到厚度为300μm-500μm的镀层；除去电镀完样品背面PDMS层，即可得到复制出的镍模板结构C。本发明结合化学电镀制备出的镍模板，结构均匀，致密性好，而且其自身的机械强度高，可以长期用作后期热压印过程中的模板。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201310541745.4

申请日期：2013-11-05

公开/公告号：CN103576446A

公开/公告日：2014-02-12

主分类号：G03F7/00(2006.01)I

申请/专利权人:无锡英普林纳米科技有限公司

发明/设计人:杨涛;袁长胜

主申请人地址:214192 江苏省无锡市芙蓉中三路99号

专利代理机构:南京知识律师事务所 32207

代理人:李媛媛

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

一种新型镍模板的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：a)利用相干光曝光制备纳米压印母模板A；b)将防粘处理好的纳米压印母模板A表面浇铸一层PDMS，在80℃的真空烘箱中放置4个小时进行固化；c)揭模，得到与母模板A结构互补的PDMS软模板B，再利用物理气相沉积方法在PDMS软模板B的结构那一面蒸镀一层金属镍；d)将蒸镀镍的PDMS软模板B放入电镀液中电镀，得到镍镀层；e)揭模除去电镀完样品背面的PDMS支撑层，即可得到复制了母模板A结构的镍模板C。