一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源

摘要：

本发明公开了一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源，其结构简单、感应灵敏度高、装卸简单、工作稳定性更强。本发明包含有LED高导热封装基板和LED芯片，LED芯片分为LED红色芯片、LED蓝色芯片和LED绿色芯片，LED芯片分类通过芯片连接线路进行串联或并联排布，形成一个闭合的电子器件回路，LED芯片共同连接一个外接线正极。本发明光源的发光均匀稳定、响应速度快、寿命长；应用于数码彩色扩印机、照片扩印机等使用三基色光源的设备。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201310483702.5

申请日期：2013-10-16

公开/公告号：CN103529635A

公开/公告日：2014-01-22

主分类号：G03B27/54(2006.01)I

申请/专利权人:北京大学东莞光电研究院

发明/设计人:郑小平;童玉珍

主申请人地址:523000 广东省东莞市松山湖创新科技园1号楼4层北京大学东莞光电研究院

专利代理机构:广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人:谭一兵%曾云腾

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源，包含有：LED高导热封装基板（1）和LED芯片，所述LED高导热封装基板（1）上设有若干LED芯片，所述LED芯片分为LED红色芯片（7）、LED蓝色芯片（8）和LED绿色芯片（9），其特征在于，所述LED红色芯片（7）、LED蓝色芯片（8）和LED绿色芯片（9）各色分类通过芯片连接线路（10）进行串联或并联排布，形成一个闭合的电子器件回路，排布的LED红色芯片（7）、LED蓝色芯片（8）和LED绿色芯片（9）共同连接一个外接线正极（3），所述LED高导热封装基板（1）上设有外接线负极（4），所述外接线负极（4）分为红端、蓝端和绿端三个接线端，排布的LED红色芯片（7）、LED蓝色芯片（8）和LED绿色芯片（9）负极端各单独连接外接线负极（4）相对应的红端、蓝端和绿端接线端；所述LED高导热封装基板（1）上设有一个围坝腔体墙（2），所述围坝腔体墙（2）将LED红色芯片（7）、LED蓝色芯片（8）和LED绿色芯片（9）组成的电子回路包覆在内，所述围坝腔体墙（2）内灌封导热封装胶体（11），所述导热封装胶体（11）将LED红色芯片（7）、LED蓝色芯片（8）和LED绿色芯片（9）封装。