一种Cu/MoCu/Cu三层复合板坯的制备方法

摘要：

本发明提供了一种Cu/MoCu/Cu三层复合板坯的制备方法，包括以下步骤：一、将钼粉与铜粉混合均匀得到钼基复合粉；二、采用油压机将钼基复合粉压制成钼基复合板坯；三、将钼基复合板坯铺设于两张第一铜板之间组成复合板，然后将复合板装入石墨坩埚内，并在复合板顶部铺设第二铜板；四、在氢气气氛保护下熔渗，随炉冷却后进行表面修磨处理，得到Cu/MoCu/Cu三层复合板坯。本发明工艺路线短，加工成本低，可同时完成熔渗和复合过程，从而一次性制备Cu/MoCu/Cu三层复合板坯。采用本发明制备的Cu/MoCu/Cu三层复合板坯界面结合力强，残余孔隙率低，铜含量易控易调，适于大规模工业化生产。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201310108684.2

申请日期：2013-03-29

公开/公告号：CN103143714A

公开/公告日：2013-06-12

主分类号：B22F7/04(2006.01)I

申请/专利权人:西北有色金属研究院

发明/设计人:王国栋;梁静;李来平;林小辉;张新;刘燕

主申请人地址:710016 陕西省西安市未央路96号

专利代理机构:西安创知专利事务所 61213

代理人:谭文琰

国别省市代码:陕西;61

权利要求：

一种Cu/MoCu/Cu三层复合板坯的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、将钼粉与铜粉混合均匀，得到钼基复合粉；所述钼基复合粉中铜粉的质量百分含量为0.5%～2%，余量为钼粉；步骤二、将步骤一中所述钼基复合粉装入钢模后置于油压机中，利用油压机将钢模内的钼基复合粉压制成型，脱模后得到长度为120mm～200mm，宽度为80mm～120mm，厚度为5mm～15mm的钼基复合板坯（1）；所述钼基复合板坯（1）的孔隙率为10%～40%；步骤三、将步骤二中所述钼基复合板坯（1）铺设于两张第一铜板（2）之间组成复合板，再将所述复合板沿长度方向装入上部开口的石墨坩埚（4）型腔内，然后在复合板顶部水平铺设厚度为25mm～40mm的第二铜板（3）；所述石墨坩埚（4）型腔的横截面形状为矩形，所述复合板和第二铜板（3）组成的整体的尺寸与石墨坩埚（4）型腔的尺寸一致；所述复合板中第一铜板（2）的长度和宽度与钼基复合板坯（1）的长度和宽度一致；步骤四、将步骤三中装有复合板和第二铜板（3）的石墨坩埚（4）置于氢气炉中，在氢气气氛保护下，于1250℃～1450℃熔渗1h～5h，随炉冷却后脱除石墨坩埚，然后采用机械加工的方法进行表面修磨处理，得到Cu/MoCu/Cu三层复合板坯。