一种硅片对准方法

摘要：

本发明公开一种硅片对准方法，包括：步骤1、输入精对准坐标点在硅片上的位置以及精对准流程工件台运动的上下坐标；步骤2、将精对准流程的上一个工位和下一个工位之间的距离作为零距离的约束函数,或者将先找到精对准流程的上一个工位和下一个工位之间的最近邻居点，并把它们相互连接起来作为约束函数，然后采用旅行商算法优化，当满足约束条件时增加一惩罚函数作为权重；步骤3、利用搜索算法进行问题求解；步骤4、输出求解结果。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201310010178.X

申请日期：2013-01-11

公开/公告号：CN103926807A

公开/公告日：2014-07-16

主分类号：G03F9/00(2006.01)I

申请/专利权人:上海微电子装备有限公司

发明/设计人:吴飞;李术新;李运锋;束奇伟

主申请人地址:201203 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1525号

专利代理机构:北京连和连知识产权代理有限公司 11278

代理人:王光辉

国别省市代码:上海;31

权利要求：

一种硅片对准方法，其特征在于，包括：步骤1、输入精对准坐标点在硅片上的位置以及精对准流程工件台运动的上下坐标；步骤2、将精对准流程的上一个工位和下一个工位之间的距离作为零距离的约束函数,或者将先找到精对准流程的上一个工位和下一个工位之间的最近邻居点，并把它们相互连接起来作为约束函数，然后采用旅行商算法优化，当满足约束条件时增加一惩罚函数作为权重；步骤3、利用搜索算法进行问题求解；步骤4、输出求解结果。