一种消除导轨面形对套刻偏差影响的方法

摘要：

本发明公开一种消除导轨面形对套刻偏差影响的方法，包括：步骤一、上载带有标记的硅片，设置硅片中心与工作台中心重合，且所述硅片相对于所述工件台没有旋转；步骤二、设置工件台的位置设定值，使所述工件台沿第一方向运动，测量所述标记的位置获得所述工件台的实际旋转值；步骤三、将所述实际旋转值线性拟合后获得导轨面形对套刻影响补偿值，在曝光时根据所述补偿值计算曝光场的实际旋转值。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201310009865.X

申请日期：2013-01-11

公开/公告号：CN103926798A

公开/公告日：2014-07-16

主分类号：G03F7/20(2006.01)I

申请/专利权人:上海微电子装备有限公司

发明/设计人:李煜芝

主申请人地址:201203 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1525号

专利代理机构:北京连和连知识产权代理有限公司 11278

代理人:王光辉

国别省市代码:上海;31

权利要求：

一种消除导轨面形对套刻偏差影响的方法，其特征在于，包括：步骤一、上载带有标记的硅片，使硅片中心与工作台中心重合，且所述硅片相对于所述工件台没有旋转；步骤二、设置工件台的位置设定值，使所述工件台沿第一方向运动，获得所述标记的位置，计算所述工件台的实际旋转值；步骤三、将所述实际旋转值线性拟合后获得导轨面形对套刻影响补偿值，在曝光时根据所述补偿值计算曝光场的实际旋转值。