充电构件、充电构件的制造方法、电子照相设备和处理盒
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充电构件、充电构件的制造方法、电子照相设备和处理盒

引用
本发明提供几乎不发生清洁不良的充电构件,结果,抑制由电子照相设备产生的图像中纵条纹的形成。所述充电构件包含支承体、弹性层和表面层。所述表面层包含具有选自Si-O-M键和Si-O-Ta键的至少一种键、选自M-O-Ge键和Ta-O-Ge键的至少一种键以及Si-O-Ge键的高分子化合物。M为选自由Ti、Zr和Hf组成的组的元素。该高分子化合物具有由式(1)和(2)表示的结构单元以及由式(3)和/或(4)表示的结构单元。所述充电构件具有从它的表面延伸到所述弹性层的龟裂,并且该龟裂的边缘凸起。结果,使充电构件的表面粗糙。式(1)、式(2)Ge04/2、式(3)MO4/2、式(4)Ta05/2。

发明专利

CN201280020838.6

2012-04-24

CN103502896A

2014-01-08

G03G15/02(2006.01)I

佳能株式会社

儿玉真隆;黑田纪明;铃村典子;友水雄也;益启贵

日本东京都大田区下丸子3丁目30番2号

北京魏启学律师事务所 11398

魏启学

日本;JP

一种充电构件,其包含:支承体,弹性层,和表面层,其中:所述表面层包含具有如下键的高分子化合物:选自Si?O?M键和Si?O?Ta键的至少一种键,选自M?O?Ge键和Ta?O?Ge键的至少一种键,和Si?O?Ge键;所述高分子化合物具有由下式(1)表示的结构单元,由下式(2)表示的结构单元,和选自由下式(3)表示的结构单元和由下式(4)表示的结构单元的至少一种结构单元,并且所述充电构件具有从其表面延伸到所述弹性层的龟裂,并且所述龟裂具有凸状隆起的边缘,由此使所述充电构件的表面粗糙,条件是M表示选自由Ti、Zr和Hf组成的组的任意元素:式(1)在式(1)中,R1和R2各自独立地表示下式(5)至(8)中的任何一个:式(5)式(6)式(7)式(8)在式(5)至(8)中,R3至R7、R10至R14、R19、R20、R25和R26各自独立地表示氢原子、具有1个以上且4个以下碳原子的烷基、羟基、羧基或者氨基,R8、R9、R15至R18、R23、R24和R29至R32各自独立地表示氢原子或者具有1个以上且4个以下碳原子的烷基,R21、R22、R27和R28各自独立地表示氢原子、具有1个以上且4个以下碳原子的烷氧基或者具有1个以上且4个以下碳原子的烷基,n、m、l、q、s和t各自独立地表示1以上且8以下的整数,p和r各自独立地表示4以上且12以下的整数,x和y各自独立地表示0或者1,并且*和**分别表示键合到式(1)中的硅原子和氧原子的位置:式(2)Ge04/2式(3)MO4/2式(4)Ta05/2在式(3)中,M表示选自由Ti、Zr和Hf组成的组的任意元素。FDA0000403384680000011.jpg,FDA0000403384680000021.jpg,FDA0000403384680000022.jpg,FDA0000403384680000023.jpg,FDA0000403384680000031.jpg
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2014-01-08公开
2016-03-30授权
2014-02-12实质审查的生效
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