用于超声换能器阵列的具有高导热性的复合声背衬

摘要：

一种用于超声探针的超声换能器阵列堆的衬块被形成为高导热性的材料的复合结构，在所述复合结构中嵌入声阻尼材料的结构。在一个构造的实施例中，该复合结构由导热石墨块形成，多个圆柱形孔被形成在所述导热石墨块中，所述圆柱形孔填充有声阻尼材料。该孔从换能器堆的后部相对于Z轴方向倾斜，使得在该方向上行进的回响能量遇到声阻尼材料。该孔周围的石墨有效地将热传导到探针的后部且远离换能器堆及其ASIC。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201280013743.1

申请日期：2012-03-14

公开/公告号：CN103443850A

公开/公告日：2013-12-11

主分类号：G10K11/00(2006.01)I

申请/专利权人:皇家飞利浦有限公司

发明/设计人:R·E·戴维森;W·苏多尔

主申请人地址:荷兰艾恩德霍芬

专利代理机构:永新专利商标代理有限公司 72002

代理人:蔡洪贵

国别省市代码:荷兰;NL

权利要求：

一种超声换能器阵列组件，包括：换能器元件的阵列，所述换能器元件的阵列具有用于超声波的传播的向前的期望方向和向后的非期望的超声发射方向；复合衬块，所述复合衬块定位在所述换能器元件的阵列的后部，所述复合衬块由具有至少与石墨的导热性一样大的导热性的材料形成；以及声阻尼材料的复合结构，所述复合结构定位在所述复合衬块中，其中，在向后方向上的超声发射将与所述声阻尼材料相交，并且热量通过衬块材料远离所述换能器元件的阵列地传导。