Cu系熔渗用粉末

摘要：

本发明提供能够对于Fe系基材能够得到高熔渗率的Cu系熔渗材。在Cu粉末、Si粉末、Cu-Fe-Mn合金粉末和Cu-Zn-Al合金粉末混合而成的混合粉末中，该混合粉末(Cu系熔渗材)具有如下组成：Fe为1.5～5.5质量％、Mn为1.0～2.5质量％、Zn为1.0～2.0质量％、Al为0.01～0.1质量％、Si为0.1～0.6质量％、余量由Cu构成。该Cu系熔渗材对Fe系基材的熔渗性优异，因此可提高基材的密度，改善机械的强度、硬度等。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201210479135.1

申请日期：2012-11-22

公开/公告号：CN103182503A

公开/公告日：2013-07-03

主分类号：B22F1/00(2006.01)I

申请/专利权人:福田金属箔粉工业株式会社

发明/设计人:寺居臣治

主申请人地址:日本京都府

专利代理机构:中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人:蒋亭

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种熔渗用混合粉末，其特征在于，是混合Cu粉末、Si粉末、Cu?Fe?Mn合金粉末和Cu?Zn?Al合金粉末而成的混合粉末，其中，该混合粉末具有如下组成：Fe为1.5～5.5质量％、Mn为1.0～2.5质量％、Zn为1.0～2.0质量％、Al为0.01～0.1质量％、Si为0.1～0.6质量％，余量是Cu。