一种多芯片共用晶振电路

摘要：

本发明提供了一种多芯片共用晶振电路，其能够只用一个或者少数几个晶振电路为多块芯片提供晶振信号。本发明多芯片共用晶振电路包括：一个晶振，所述晶振包括第一端通过第一电容连接到接地端，还包括一个第二端通过第二电容连接到接地端，所述第一端连接到第一芯片的晶振信号输入端，第二端连接到第一芯片的晶振信号输出端，所述第二端还连接到第二芯片的晶振信号输入端。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201210467273.8

申请日期：2012-11-19

公开/公告号：CN103825552A

公开/公告日：2014-05-28

主分类号：H03B5/00(2006.01)I

申请/专利权人:苏州工业园区新宏博通讯科技有限公司

发明/设计人:陈权

主申请人地址:215126 江苏省苏州市苏州工业园区苏胜东路胜港街88号

专利代理机构:苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人:杨林洁

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

一种多芯片共用晶振电路，其特征在于：所述电路包括：一个晶振包括，所述晶振包括第一端通过第一电容连接到接地端，还包括一个第二端通过第二电容连接到接地端，所述第一端连接到第一芯片的晶振信号输入端，第二端连接到第一芯片的晶振信号输出端，其特征在于：所述第二端还连接到第二芯片的晶振信号输入端。