一种甩胶方法

摘要：

本发明涉及一种甩胶方法，其特征在于，所述工艺步骤如下；将芯片放置真空吸盘上，打开真空吸盘开关；用洗耳球吹掉表面杂物，然后用滴管把光刻胶滴在片子的中心，将甩胶机转速设至700rpm，甩胶时间设为10秒钟，按下开始（START）按钮,甩胶机开始涂胶，离心力把光刻胶甩到表面的所有地方，多余的光刻胶从旋转中的晶片上被甩掉，光刻胶溶液黏着在晶片上形成一层均匀的薄膜；甩胶完成后，关掉真空吸盘开关，用滤纸将芯片取下，放至盛片盒中；将烤箱温度设为98℃，把芯片放置烤箱内烘烤20分钟。本发明通过对甩胶工艺进行改进，能够在甩胶时芯片上的胶膜更加的均匀，增加烘烤工艺，保证了胶膜的耐磨性及黏附性。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201210456754.9

申请日期：2012-11-15

公开/公告号：CN103809381A

公开/公告日：2014-05-21

主分类号：G03F7/16(2006.01)I

申请/专利权人:毛华军

发明/设计人:毛华军

主申请人地址:264006 山东省烟台市开发区金东小区3号楼1单元6号

国别省市代码:山东;37

权利要求：

一种甩胶方法，其特征在于，所述工艺步骤如下： 将芯片放置真空吸盘上，打开真空吸盘开关；用洗耳球吹掉表面杂物，然后用滴管把光刻胶滴在片子的中心，将甩胶机转速设至700rpm，甩胶时间设为10秒钟，按下开始（START）按钮,甩胶机开始涂胶，离心力把光刻胶甩到表面的所有地方，多余的光刻胶从旋转中的晶片上被甩掉，光刻胶溶液黏着在晶片上形成一层均匀的薄膜；甩胶完成后，关掉真空吸盘开关，用滤纸将芯片取下，放至盛片盒中；将烤箱温度设为98℃，把芯片放置烤箱内烘烤20分钟。