一种光学临近矫正方法

摘要：

一种光学临近矫正方法，该方法通过在光学临近矫正程序中，加入对因覆盖孔而引起的凸起的清理程序，在执行OPC处理程序之前，首先对目标图形进行该清理程序，修复所有由孔引起的凸起，进而避免OPC处理过程中因该些凸起产生的缺陷问题。由于本发明的清理程序全依赖图形软件执行，无需对现有的OPC设备进行硬件层面的调整，并且处理过程自动快速，几乎不对工艺的周期产生影响，在提高产品品质的同时，大大节省了成本。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201210275387.2

申请日期：2012-08-03

公开/公告号：CN103576443A

公开/公告日：2014-02-12

主分类号：G03F1/36(2012.01)I

申请/专利权人:无锡华润上华半导体有限公司

发明/设计人:陈洁;王谨恒;万金垠;张雷

主申请人地址:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号

专利代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人:常亮

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

一种光学临近矫正方法，其特征在于，所述矫正方法包括步骤：根据工艺规格确定光刻工艺参数；根据所述光刻工艺参数确定光学临近矫正模型，建立光学临近矫正的运算程序；清理孔与金属层叠加后形成的凸起，生产OPC待处理文件；对所述OPC待处理文件运行所述光学临近矫正的运算程序，得到该待处理文件的修正图形；以所述修正图形为掩膜图形，进行掩膜板制造。