一种光固化以及热固化树脂组合物

摘要：

本发明涉及一种光固化以及热固化树脂组合物，以及使用该树脂组合物制得的树脂膜、绝缘膜和线路板。所述光固化以及热固化树脂组合物包含：（A）骨架中含有嵌段式氨基甲酸酯键和聚酰亚胺键的低聚物树脂，所述低聚物树脂末端有不饱和键；（B）光聚合引发剂；（C）环氧树脂；（D）丙烯酸单体；（E）无机充填物。本发明的树脂组合物富有柔软性，以及优异的电气绝缘性，焊锡耐热性，对有机溶剂，酸，碱有足够的抵抗性。由于本发明树脂具有感光性，在通过曝光，弱碱性水溶液显影后有良好的加工精度和尺寸稳定性。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201210259065.9

申请日期：2012-07-25

公开/公告号：CN103576452A

公开/公告日：2014-02-12

主分类号：G03F7/004(2006.01)I

申请/专利权人:上海孚赛特新材料股份有限公司

发明/设计人:金行洲;刘小棣

主申请人地址:201203 上海市浦东新区张江高科技园区碧波路518号102、104室

专利代理机构:中国商标专利事务所有限公司 11234

代理人:陈丽新

国别省市代码:上海;31

权利要求：

一种光固化以及热固化树脂组合物，包含以下成分：（A）骨架中含有嵌段式的式（I）所示氨基甲酸酯键和式（II）所示的聚酰亚胺键的低聚物树脂，所述低聚物树脂末端有不饱和键；（B）光聚合引发剂；（C）环氧树脂；（D）丙烯酸单体；（E）无机充填物，（I）?（II）其中，X?为4?价有机基。768885dest_path_image001.jpg,261046dest_path_image002.jpg