Al青铜烧结合金滑动材料及其制造方法

摘要：

本发明提供与钢衬垫强固接合的Al青铜烧结合金滑动材料及其制造方法。在钢衬垫上散布构成中间层的Cu-Sn烧结材料粉末作为第一粉末层，在其上散布Al青铜烧结材料粉末而形成构成滑动层的第二粉末层后，以还元性或惰性气体气氛在550～750℃的温度范围进行一次烧结，使第一粉末层的烧结进行，接着实施加压压缩后，在还原性或惰性气体气氛下，以840～950℃的温度实施二次烧结，利用从第一粉末层发生过渡性的液相，促进第二粉末层的烧结，和使经由中间层的钢衬垫与滑动层间的烧结/接合更强固，得到在最表层形成有与钢衬垫强固接合的Al青铜烧结合金层的Al青铜烧结合金滑动材料。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201210238536.8

申请日期：2012-07-10

公开/公告号：CN102886521A

公开/公告日：2013-01-23

主分类号：B22F7/04(2006.01)I

申请/专利权人:福田金属箔粉工业株式会社

发明/设计人:高谷严;益冈佐千子

主申请人地址:日本京都府

专利代理机构:中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人:雒运朴

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种Al青铜烧结合金滑动材料，其特征在于，具有如下的三层构造：在钢衬垫上形成的由Cu?Sn烧结合金层构成的中间层，和在其上形成的作为滑动层的Al青铜烧结合金层。