一种晶体谐振器用基座

摘要：

本实用新型所公布的一种晶体谐振器用基座，包括本体，所述本体中部设有安装晶片用的凹槽，所述本体上表面上设有环绕凹槽外周的一个或多个环槽，所述环槽的横截面呈U型，使用时，只需在环槽里涂抹粘胶，如环氧树脂胶等，然后对壳盖略施压力即可，本实用新型很好的解决了晶体谐振器基座与壳盖之间密封性差的问题。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201120114466.6

申请日期：2011-04-19

公开/公告号：CN202085137U

公开/公告日：2011-12-21

主分类号：H03H9/05(2006.01)I

申请/专利权人:李文俐

发明/设计人:李文俐

主申请人地址:276800 山东省日照市日照开发区西安路419号日照荣达电子有限公司

国别省市代码:山东;37

权利要求：

一种晶体谐振器用基座，包括本体，所述本体中部设有安装晶片用的凹槽，其特征在于：所述本体上表面上设有环绕凹槽外周的一个或多个环槽，所述环槽的横截面呈U型。