新型晶体谐振器

摘要：

新型晶体谐振器，涉及一种晶体谐振器，特别是属于一种小晶片、低成本、抗跌落的晶体谐振器。包括基板(1)、两根引线(4)、弹片、晶片(7)和外壳(6)，外壳焊结在基板上。两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体(8)烧结密封固定。所述的弹片包括连接片(2)和搭载片(3)两部分，两个弹片的搭载片之间放置晶片(7)，晶片与搭载片是通过银胶层(5)固化粘接在一起的。搭载片是向内倾斜的，即两个弹片的搭载片与晶片之间的银胶层是呈楔形的。本实用新型可减小晶片的长度，降低了整个产品的制作成本，具有结构设计合理、制造成本低、抗跌落特性好的特点。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201120083788.9

申请日期：2011-03-21

公开/公告号：CN201994921U

公开/公告日：2011-09-28

主分类号：H03H9/15(2006.01)I

申请/专利权人:郭常山

发明/设计人:郭常山;许彩霞

主申请人地址:276826 山东省日照市东港区海曲东路266号

国别省市代码:山东;37

权利要求：

一种新型晶体谐振器，包括基板(1)、两根引线(4)、弹片、晶片(7)和外壳(6)，外壳焊结在基板上；所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体(8)烧结密封固定；其特征在于，所述的弹片包括连接片(2)和搭载片(3)两部分，连接片焊接在引线(4)位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载片(3)之间放置晶片(7)，晶片与搭载片是通过银胶层(5)固化粘接在一起的；两个弹片的搭载片是向内倾斜的，即两个弹片的搭载片与晶片之间的银胶层是呈楔形的。