晶片被银夹具掩模板

摘要：

本实用新型公开了一种晶片被银夹具掩模板，它包括上掩模板(2)和与上掩模板(2)配合并相同的下掩模板，其特征是所述上掩模板(2)或与之配合的下掩模板的晶片孔位(4)之间固定有磁块(3)，在上掩模板(2)和下掩模板的对称轴的上下两端设有与自动点胶机器固定掩模板的两个导柱一致的上下两个通孔(1)。本实用新型降低了生产成本，减少了生产工序，提高了生产效率。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201120052658.9

申请日期：2011-03-02

公开/公告号：CN201985822U

公开/公告日：2011-09-21

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:铜陵市永创电子有限责任公司

发明/设计人:唐柯;李伟雄

主申请人地址:244000 安徽省铜陵市经济技术开发区泰山大道368号

专利代理机构:铜陵市天成专利事务所 34105

代理人:程霏

国别省市代码:安徽;34

权利要求：

晶片被银夹具掩模板，它包括上掩模板(2)和与上掩模板(2)配合并相同的下掩模板，其特征是所述上掩模板(2)或与之配合的下掩模板的晶片孔位(4)之间固定有磁块(3)，使上掩模板(2)和下掩模板吸合固定。