一种用于微电子封装材料测试的环境加热炉

摘要：

本实用新型公开了一种用于微电子封装中各种封装材料、微型材料、微器件测试的环境加热炉装置，包括金属外壳、绝热层、加热片、云母片和铜板，其中加热片一共有六片，其中底面两片，其余四片分别在四周的四个壁面内，适用于在微电子封装中为封装材料测试提供一个稳定的高温环境。本实用新型与各种材料测试设备相结合可以实现在不同的温度条件下封装材料的热—机械特性测试。同时，在测试过程中，还可以通过加热箱的高温石英玻璃窗口观察，实现在热条件下，集成光学测量方法进行热机形变测试。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201120031369.0

申请日期：2011-01-28

公开/公告号：CN202057187U

公开/公告日：2011-11-30

主分类号：F27B17/02(2006.01)I

申请/专利权人:华中科技大学

发明/设计人:朱福龙;宋劭;张伟;刘胜

主申请人地址:430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

专利代理机构:华中科技大学专利中心 42201

代理人:朱仁玲

国别省市代码:湖北;42

权利要求：

一种用于微电子封装中封装材料测试的环境加热炉装置，该加热炉的壁面由外而内依次是金属外壳、绝热层、云母片、加热片、云母片和铜板，其中，所述加热片为缠绕有电阻丝的云母片。