新型晶体谐振器基座

摘要：

本实用新型公开了新型晶体谐振器基座，属于谐振器制造领域，包括底片、玻璃珠和引脚，底片上焊有簧片，所述底片厚1.0mm，簧片是ATS簧片，本实用新型采用ATS簧片，很好的利用了ATS簧片本身在焊接时废品率及不良率较低的特点，提高了焊接过程中的合格率，且ATS簧片较高不易与1.0mm厚的底片接触，频率稳定，同时晶体谐振器跌落实验中，ATS簧片合格率高。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201120031124.8

申请日期：2011-01-24

公开/公告号：CN202094850U

公开/公告日：2011-12-28

主分类号：H03H9/05(2006.01)I

申请/专利权人:李文俐

发明/设计人:李文俐

主申请人地址:276800 山东省日照市开发区西安路419号日照荣达电子有限公司

国别省市代码:山东;37

权利要求：

新型晶体谐振器基座，包括底片、玻璃珠和引脚，其特征在于：所述底片上焊有簧片。