具温度补偿功能的RTC模块

摘要：

本实用新型涉及一种具温度补偿功能的RTC模块，包括晶体振荡器、实时时钟RTC芯片，所述晶体振荡器和RTC芯片均设置在印刷电路板PCB上，并相互电连接；PCB边缘设置有触点；所述晶体振荡器、RTC芯片和印刷电路板除触点外的部分用塑料盖子封闭起来，或用工程塑料封装成一体器件。本实用新型优点是：不仅通过印刷电路板PCB连接并承载RTC芯片和晶体振荡器，实现RTC芯片和晶体振荡器的配对和补偿，同时通过印刷电路板PCB上的触点与外部相连起到引脚的作用。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201120021822.X

申请日期：2011-01-24

公开/公告号：CN202019339U

公开/公告日：2011-10-26

主分类号：H03B5/04(2006.01)I

申请/专利权人:无锡市芯丰半导体有限公司

发明/设计人:李桂宏

主申请人地址:214072 江苏省无锡市新区国家高新技术产业开发区泰山路2号国际科技合作园B楼C-4座

专利代理机构:无锡市大为专利商标事务所 32104

代理人:殷红梅

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

?具温度补偿功能的RTC模块，包括晶体振荡器（40）和实时时钟芯片（30），其特征是：所述晶体振荡器（40）和实时时钟芯片（30）均设置在一块印刷电路板（10）上并相互电连接，在所述印刷电路板（10）上制作有多个触点（20），与所述晶体振荡器（40）和实时时钟芯片（30）的引线相连。