一种高硅质结构隔热一体化复合砖及制备方法

摘要：

一种高硅质结构隔热一体化复合砖，包括高硅质重质工作层和以轻质骨料和粉料制备的轻质隔热层，由重质工作层和轻质隔热层复合而成，重质工作层和轻质隔热层的长度尺寸比例为1～5∶3～1。以及提供高硅质结构隔热一体化复合砖的制备方法。本发明耐磨性良好、结构强度较高、保温隔热性能良好。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110150465.1

申请日期：2011-06-06

公开/公告号：CN102230740A

公开/公告日：2011-11-02

主分类号：F27D1/06(2006.01)I

申请/专利权人:浙江大学

发明/设计人:王立旺;王家邦

主申请人地址:310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号

专利代理机构:杭州天正专利事务所有限公司 33201

代理人:王兵%王利强

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

一种高硅质结构隔热一体化复合砖，其特征在于：包括高硅质重质工作层和以轻质骨料和粉料制备的轻质隔热层，由重质工作层和轻质隔热层复合而成，重质工作层和轻质隔热层的长度尺寸比例为1～5∶3～1。