一种碳化硅质结构隔热一体化复合砖及制备方法

摘要：

一种碳化硅质结构隔热一体化复合砖，包括碳化硅质重质工作层和以轻质骨料和粉料为原料制备的轻质隔热层，由重质工作层和轻质隔热层复合而成。以及提供一种碳化硅质结构隔热一体化复合砖的制备方法。本发明耐磨性良好、结构强度较高、保温隔热性能良好。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110150056.1

申请日期：2011-06-06

公开/公告号：CN102278886A

公开/公告日：2011-12-14

主分类号：F27D1/06(2006.01)I

申请/专利权人:浙江大学

发明/设计人:王家邦

主申请人地址:310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号

专利代理机构:杭州天正专利事务所有限公司 33201

代理人:王兵%王利强

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

一种碳化硅质结构隔热一体化复合砖，其特征在于：包括碳化硅质重质工作层和以轻质骨料和粉料为原料制备的轻质隔热层，由重质工作层和轻质隔热层复合而成。