一种频率器件的封装方法及该频率器件

摘要：

本发明提供了一种频率器件的封装方法及该频率器件，方法包括以下步骤：固定晶体；盖板压封；气密检漏；测试；切割。所述频率器件包括基座和盖板，基座设置镀银电极水晶芯片，以导电胶将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，所述基座包括晶体面和位于晶体面四周的封合面，所述盖板包括容器面和位于容器面四周的工艺面，所述容器面为盒体式，所述晶体面为平板式，容器面与晶体面扣合，导胶面与封合面配合，通过封合面和导胶面将基座和盖板封合。本发明采用容易获取的介质作为底座材料和上盖材料，代替了不能切割且成本较高的陶瓷底座或其它介质，节约了生产成本。连板方式便于自动化生产，减少手工劳动，极大地提高生产力。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110123707.8

申请日期：2011-05-13

公开/公告号：CN102281042A

公开/公告日：2011-12-14

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:李东

发明/设计人:李东

主申请人地址:518000 广东省深圳市罗湖区银湖路2号金碧苑金兰阁A-201

专利代理机构:深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248

代理人:胡吉科%孙伟

国别省市代码:广东;44

权利要求：

?一种频率器件，包括基座和盖板，其特征在于：基座设置镀银电极水晶芯片，以导电胶将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，所述基座包括晶体面(302)和位于晶体面四周的封合面(305)，所述盖板包括容器面(301)和位于容器面四周的导胶面(303)，所述容器面为盒体式，所述晶体面为平板式，容器面与晶体面扣合，导胶面与封合面配合，通过封合面和导胶面将基座和盖板封合。