一种解决低噪声放大电路自激的方法和放大器

摘要：

本发明涉及低噪声放大电路的技术领域，公开了一种解决低噪声放大电路自激的方法，包括以下步骤：1)将具有低噪声放大电路的电路板放置在容置腔中；2)在容置腔中放置金属件，并盖上盖板；3)将低噪声放大电路的输出端连接于频谱测试设备；4)调整金属件在容置腔中的位置，并给低噪声放大电路加电；5)反复进行步骤4)的操作，直至频谱测试设备中由于自激产生的电平消除。本发明中，通过在容置腔中放置金属件来消除电路板产生的自激，简单且成本低，通过不断调试金属件在容置腔中的位置，并通过外界频谱测试设备的作用，以确定金属件在容置腔的恰当位置，其操作简单且便捷。本发明还提供一种放大器，其包括由上述的方法制得的电路板。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110108619.0

申请日期：2011-04-28

公开/公告号：CN102291089A

公开/公告日：2011-12-21

主分类号：H03F1/26(2006.01)I

申请/专利权人:摩比天线技术（深圳）有限公司

发明/设计人:陈锐强;雷小勇

主申请人地址:518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区朗山一路摩比大厦

专利代理机构:深圳中一专利商标事务所 44237

代理人:张全文

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种解决低噪声放大电路自激的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将具有低噪声放大电路的电路板放置在金属腔体的容置腔中；2)在所述容置腔中放置金属件，并在所述金属腔体上盖上盖板，封闭金属腔体；3)将所述电路板中的低噪声放大电路的输出端连接于外界的频谱测试设备；4)打开所述盖板，调整所述金属件在所述容置腔中的位置，重新盖上所述盖板，并给所述低噪声放大电路加电；5)反复进行步骤4)的操作，直至所述外界的频谱测试设备中由于所述低噪声放大电路自激产生的电平消除，确定所述金属件在所述容置腔中的位置。