压电装置

摘要：

提供一种压电装置，该压电装置通过由铬层(Cr)、形成在铬层表面上的NiW合金层(NiW)以及形成在NiW合金层的表面上的金层(Au)形成框状金属膜来抑制封装不良。表面实装的压电装置具有：以规定的频率振动的压电振动片；以及至少具有由玻璃或者压电材料构成的罩和基部基板，封装压电振动片的包装件。包装件具有利用焊锡的封装用的形成于罩或基部基板的周围上的框状金属膜及形成于基部基板的外底面上的实装端子。框状金属膜及实装端子中的至少一个具有形成在玻璃或压电材料的表面上的铬层(Cr)、形成在铬层的表面上的NiW合金层(NiW)以及形成在NiW合金层的表面上的金层(Au)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110093568.9

申请日期：2011-04-12

公开/公告号：CN102244506A

公开/公告日：2011-11-16

主分类号：H03H9/15(2006.01)I

申请/专利权人:日本电波工业株式会社

发明/设计人:市川了一;水沢周一

主申请人地址:日本东京都涩谷区

专利代理机构:北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人:臧建明

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种表面实装的压电装置，其特征在于，具有：以规定的频率振动的压电振动片；以及，至少具有由玻璃或者压电材料构成的罩和基部基板，且封装所述压电振动片的包装件，所述包装件具有利用焊锡的封装用的形成于所述罩或基部基板的周围上的框状金属膜及形成于所述基部基板的外底面上的实装端子，所述框状金属膜及所述实装端子中的至少一个具有形成在所述玻璃或所述压电材料的表面上的铬层、形成在所述铬层的表面上的NiW合金层以及形成在所述NiW合金层的表面上的金层。