封装件划线方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

摘要：

本发明提供一种不影响可靠性且能漂亮地进行划线的封装件划线方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。在用于对由玻璃形成的盖基板的表面实施划线的封装件划线方法中，包括：在盖基板的表面形成薄膜的薄膜形成工序(S100)；以及划线工序(S120)，对通过薄膜形成工序形成的薄膜照射激光，除去薄膜，从而在盖基板的表面实施划线。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110084638.4

申请日期：2011-03-25

公开/公告号：CN102201795A

公开/公告日：2011-09-28

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:福田纯也

主申请人地址:日本千叶县千叶市

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人:何欣亭%王忠忠

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种封装件划线方法，用于对具备互相接合且至少在一个表面的至少一部分由玻璃形成的第一基板及第二基板、以及在这些第一基板和第二基板之间形成并且能封入电子部件的空腔的封装件的所述玻璃的表面，实施划线，其特征在于，包括：薄膜形成工序，在所述玻璃的表面形成薄膜；以及划线工序，对经过所述薄膜形成工序而形成的所述薄膜照射激光，除去所述薄膜，从而对所述玻璃的表面实施划线。