玻璃基板的接合方法、玻璃接合体、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

摘要：

本发明提供在接合材料的材料采用电阻值大的Si的情况下，也能切实地将接合材料与玻璃基板之间阳极接合的、玻璃基板的接合方法、玻璃接合体、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于：包括阳极接合工序，将固接在盖基板用圆片(50)的内表面的接合材料(35)与基底基板用圆片(40)阳极接合，通过在盖基板用圆片(50)的内表面依次形成ITO膜(25)与Si膜(26)而构成接合材料(35)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110079477.X

申请日期：2011-03-21

公开/公告号：CN102201793A

公开/公告日：2011-09-28

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:沼田理志;荒武洁

主申请人地址:日本千叶县千叶市

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人:何欣亭%王忠忠

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种玻璃基板的接合方法，接合第一玻璃基板与第二玻璃基板的玻璃基板，其特征在于，包括阳极接合工序，将固接在所述第一玻璃基板的内表面的接合材料与所述第二玻璃基板阳极接合，所述接合材料通过在所述第一玻璃基板的内表面依次形成ITO膜和Si膜而成。