封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

摘要：

本发明提供维持空腔内的气密的同时能形成无导通不良的贯通电极的封装件的制造方法、以及用该制造方法来制造的压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。本发明的特征在于，贯通电极形成工序(S30A)包括：在基底基板用圆片(40)(第一基板)形成贯通孔(30、31)的贯通孔形成工序(S32)；向贯通孔(30、31)内填充第一膏材料(61)并使之临时干燥的第一膏材料填充工序(S35A)；以及叠加到第一膏材料(61)地向贯通孔(30、31)内填充第二膏材料(63)的第二膏材料填充工序(S35B)，其中第一膏材料(61)的粘度低于第二膏材料(63)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110072893.7

申请日期：2011-03-15

公开/公告号：CN102195599A

公开/公告日：2011-09-21

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:草彅芳浩

主申请人地址:日本千叶县千叶市

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人:何欣亭%王忠忠

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种封装件的制造方法，制造能够向形成在互相接合的多个基板之间的空腔内封入电子部件的封装件，其特征在于，包括贯通电极形成工序，形成沿厚度方向贯通所述多个基板之中第一基板，并使所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通的贯通电极，所述贯通电极形成工序包括：在所述第一基板形成贯通孔的贯通孔形成工序；向所述贯通孔内填充第一膏材料后临时干燥的第一膏材料填充工序；以及叠加到所述第一膏材料地向所述贯通孔内填充第二膏材料的第二膏材料填充工序，所述第一膏材料的粘度低于所述第二膏材料的粘度。