封装件、电子装置、以及电子装置的制造方法

摘要：

提供一种封装件、使用该封装件而构成的电子装置、以及电子装置的制造方法。该封装件即使在适用于扁平化、且被小型化的情况下，也能够可靠地确保探针抵接面。封装件(11)具备，在水平方向上排列配置有用于安装振动片(110)的区域和用于安装IC芯片(114)的区域的底基板(12)，所述封装件(11)的特征在于，在底基板(12)的一个面上具有：振动片安装用衬垫(24)，其用于安装振动片(110)；振动片连接用第1衬垫(36)(振动片连接用第2衬垫(38))，其与振动片安装用衬垫(24)电连接；Vc衬垫(40)(Vdd衬垫(42))，其与被形成在底基板(12)的另一个面上的安装用端子电连接；切断用布线(66)(68)，其将振动片连接用第1衬垫(36)与Vc衬垫(40)电连接。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110068496.2

申请日期：2011-03-18

公开/公告号：CN102201796A

公开/公告日：2011-09-28

主分类号：H03H9/05(2006.01)I

申请/专利权人:精工爱普生株式会社

发明/设计人:千叶诚一

主申请人地址:日本东京

专利代理机构:北京金信立方知识产权代理有限公司 11225

代理人:黄威%孙丽梅

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种封装件，其具备，在水平方向上排列配置有用于安装振动片的区域和用于安装半导体元件的区域的底基板，所述封装件的特征在于，在所述底基板的一个面上，具有：用于安装所述振动片的振动片安装用衬垫；第1半导体元件连接用衬垫，其与所述振动片安装用衬垫电连接；第2半导体元件连接用衬垫，其与被形成在所述底基板的另一个面上的安装用端子电连接；切断用布线，其将所述第1半导体元件连接用衬垫与所述第2半导体元件连接用衬垫电连接。