封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
本发明提供通过抑制在烧结后的玻璃中产生空隙而能够形成维持空腔内的气密并且无导通不良的贯通电极的封装件的制造方法、利用该制造方法制造的压电振动器、具备该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于，包括：与第一玻璃料(61)叠加地向贯通孔(30)内填充第二玻璃料(63)并使之临时干燥的第二玻璃料填充工序(S35A)以及将填充到贯通孔内的第一玻璃料(61)及第二玻璃料(63)烧结并固化的烧结工序(S37)，第二玻璃料(63)所含有的第二玻璃颗粒(63a)的第二粒径大于第一玻璃料(61)所含有的第一玻璃颗粒(61a)的第一粒径。
发明专利
CN201110054084.3
2011-02-23
CN102195596A
2011-09-21
H03H9/02(2006.01)I
精工电子有限公司
船曳阳一
日本千叶县千叶市
中国专利代理(香港)有限公司 72001
何欣亭%王忠忠
日本;JP
一种封装件的制造方法，制造在互相接合的多个基板之间形成的空腔内能够密封电子部件的封装件，其特征在于，包括贯通电极形成工序，以形成贯通电极，该贯通电极沿厚度方向贯通所述多个基板之中的第一基板，并且使所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通，所述贯通电极形成工序包括：凹部形成工序，在所述第一基板的第一面形成具有第一开口部的凹部；金属销配置工序，将金属销插入所述凹部；第一玻璃料填充工序，向所述凹部内填充第一玻璃料后使之临时干燥；第二玻璃料填充工序，与所述第一玻璃料叠加地向所述凹部内填充第二玻璃料，然后使之临时干燥；烧结工序，将填充到所述凹部内的所述第一玻璃料及所述第二玻璃料烧结并使之固化；以及研磨工序，至少研磨所述第一基板的第二面而使所述金属销在所述第二面露出，在所述第二玻璃料所含有的第二玻璃颗粒的第二粒径大于所述第一玻璃料所含有的第一玻璃颗粒的第一粒径。