封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
本发明提供能够维持空腔内的气密的同时以低价形成无导通不良的贯通电极的封装件的制造方法、利用该制造方法制造的压电振动器、具备该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于：在玻璃料涂敷工序(S34)中，以闭塞贯通孔(30)的第二面(U)一侧的状态，在减压下，以闭塞贯通孔的第一面(L)侧的第一开口部(30L)的方式向第一面(L)上涂敷玻璃料(61)，在玻璃料填充工序(S35)中，通过提升气氛压力在贯通孔(30)内与贯通孔(30)外之间产生的压力差，向贯通孔(30)内填充玻璃料(61)。
发明专利
CN201110054063.1
2011-02-23
CN102163959A
2011-08-24
H03H3/02(2006.01)I
精工电子有限公司
船曳阳一
日本千叶县千叶市
中国专利代理(香港)有限公司 72001
何欣亭%王忠忠
日本;JP
一种封装件的制造方法，制造在互相接合的多个基板之间形成的空腔内能够密封电子部件的封装件，其特征在于，包括贯通电极形成工序，以形成贯通电极，该贯通电极沿厚度方向贯通所述多个基板之中的第一基板，并且使所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通，所述贯通电极形成工序包括：凹部形成工序，在所述第一基板的第一面形成具有第一开口部的凹部；金属销配置工序，将金属销插入所述凹部；玻璃料涂敷工序，将玻璃料涂敷到所述第一面上；玻璃料填充工序，向所述凹部的内周表面与所述金属销的外周表面的间隙填充所述玻璃料，从而密封所述间隙；玻璃料除去工序，除去残留在所述第一面上的所述玻璃料；烧结工序，将填充到所述凹部内的所述玻璃料烧结并使之固化；以及研磨工序，至少研磨所述第一基板的第二面而使所述金属销在所述第二面露出，在所述玻璃料涂敷工序中，以闭塞所述凹部的所述第二面侧的状态，在减压下，以闭塞所述凹部的所述第一面侧的所述第一开口部的方式对所述第一面上涂敷所述玻璃料，在所述玻璃料填充工序中，通过提升气氛压力而在所述凹部内与所述凹部外之间产生压力差，利用该压力差向所述凹部内填充所述玻璃料。