封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

摘要：

本发明提供抑制接合材料的腐蚀并且气密性优异的封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于：形成在基底基板(2)的表面(2b)的接合材料(23)和盖基板(3)的边框区域(3c)阳极接合，在封装件(10)的外表面，以至少覆盖从基底基板(2)与盖基板(3)之间露出的接合材料(23)的方式形成由耐腐蚀性比接合材料(23)高的材料构成的保护膜(11)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110043967.4

申请日期：2011-02-18

公开/公告号：CN102163962A

公开/公告日：2011-08-24

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:船曳阳一

主申请人地址:日本千叶县千叶市

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人:何欣亭%王忠忠

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种封装件，包括互相接合的由绝缘体构成的第一基板及第二基板和在所述第一基板与所述第二基板之间形成的空腔，在所述空腔内能够封入电子部件，其特征在于：形成在所述第一基板的接合面的接合材料和所述第二基板的接合面阳极接合，在所述封装件的外表面，以至少覆盖从所述第一基板与所述第二基板之间露出的所述接合材料的方式形成有由耐腐蚀性比所述接合材料高的材料构成的保护膜。