封装、压电振子以及压电振荡器

摘要：

本发明涉及封装、压电振子以及压电振荡器。一种封装被配置为容纳压电元件。所述封装包括引导部，该引导部具有分别被插入了所述压电元件的电极的多个空间。所述引导部的所述多个空间彼此分离。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110043471.7

申请日期：2011-02-23

公开/公告号：CN102208904A

公开/公告日：2011-10-05

主分类号：H03H9/05(2006.01)I

申请/专利权人:富士通株式会社

发明/设计人:久保田元;伊东雅之;岸正一

主申请人地址:日本神奈川县川崎市

专利代理机构:北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人:李辉%王凯

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种封装，其被配置为容纳压电元件，所述封装包括引导部，该引导部具有分别被插入所述压电元件的电极的多个空间，其中，所述引导部的所述多个空间彼此分离。