封装件的制造方法及压电振动器的制造方法

摘要：

本发明提供能以高位置精度在由玻璃材料构成的基底基板(2)形成多个贯通电极(8、9)的封装件(1)的制造方法。准备在底座(19)上立设了多个销(16、17)的电极部件(18)，向形成了多个贯通孔(11、12)的玻璃基板(10)的多个贯通孔(11、12)插入多个销(16、17)，加热到比玻璃基板(10)的软化点高的温度而使该贯通孔(11、12)和销(16、17)熔敷，在冷却后磨削玻璃基板(10)而除去底座(19)，使销(16、17)在玻璃基板(10)的两表面(21a、21b)露出，作为电性隔离的贯通电极(8、9)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110037151.0

申请日期：2011-01-28

公开/公告号：CN102148608A

公开/公告日：2011-08-10

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:田家良久;吉田宜史

主申请人地址:日本千叶县千叶市

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人:何欣亭%王忠忠

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种封装件的制造方法，该封装件在由玻璃材料构成的基底基板之上接合盖基板，并在内部构成的空腔中收纳电子部件，该制造方法包括：贯通孔形成工序，在玻璃基板形成多个贯通孔；电极销插入工序，准备在底座立设多个销的电极部件，将所述多个销的各销分别插入所述多个贯通孔的各贯通孔中；熔敷工序，将所述玻璃基板加热到比所述玻璃基板的软化点高的温度，使所述玻璃基板与所述电极部件熔敷；以及磨削工序，将所述玻璃基板的两面与所述电极部件一起磨削，形成使所述多个销在所述玻璃基板的两面露出、作为彼此电性隔离的多个贯通电极的基底基板。