封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟

摘要：

提供一种封装件的制造方法，其中包括：电极部件形成工序，向由第一玻璃材料构成的筒体(6)内插入由金属材料构成的芯材部(7)并加热筒体(6)，从而使筒体(6)熔敷到芯材部(7)而形成电极部件(8)；孔部形成工序，在由第二玻璃材料构成的贯通电极形成基板用圆片(41)形成配置电极部件(8)的孔部(24)；电极部件配置工序，在形成在所述圆片(41)的孔部(24)配置电极部件(8)；熔敷工序，加热所述圆片(41)与电极部件(8)而使两者熔敷；以及冷却工序，冷却所述圆片(41)与电极部件(8)，在熔敷工序中，在所述圆片(41)的表面设置压模(63)并且利用压模(63)来按压所述圆片(41)，并且将所述圆片(41)和电极部件(8)加热到比第一玻璃材料的软化点及第二玻璃材料的软化点高的温度，从而使两者熔敷。由此防止在贯通电极上产生凹部。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110035129.2

申请日期：2011-01-25

公开/公告号：CN102195586A

公开/公告日：2011-09-21

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:须釜一义;沼田理志

主申请人地址:日本千叶县千叶市

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人:何欣亭%王忠忠

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种封装件的制造方法，其中该封装件包括互相接合的多个基板、形成在所述多个基板的内侧的空腔、以及使所述空腔的内部与所述多个基板的外侧导通的贯通电极，所述制造方法的特征在于，包括：电极部件形成工序，向由第一玻璃材料构成的筒体内插入由金属材料构成的芯材部并加热所述筒体，从而使所述筒体熔敷到所述芯材部而形成电极部件；孔部形成工序，在由第二玻璃材料构成的贯通电极形成基板用圆片形成配置所述电极部件的孔部；电极部件配置工序，在形成在所述贯通电极形成基板用圆片的所述孔部配置所述电极部件；熔敷工序，加热所述贯通电极形成基板用圆片与所述电极部件而使两者熔敷；以及冷却工序，冷却所述贯通电极形成基板用圆片与所述电极部件，在所述熔敷工序中，在所述贯通电极形成基板用圆片的表面设置压模并且利用所述压模来按压所述贯通电极形成基板用圆片，并且将所述贯通电极形成基板用圆片和所述电极部件加热到比所述第一玻璃材料的软化点及所述第二玻璃材料的软化点高的温度，使两者熔敷。