封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
提供一种封装件的制造方法，其中包括：夹具配置工序，配置覆盖第一基板(40)的一个面(40a)上的外周部(R2)的包覆夹具(70)，并通过包覆夹具(70)的夹具开口部(71)而使孔形成区域(R1)露出；以及填充工序，将构成贯通电极的至少一部分的填充材料(6a)填充到孔部(30、31)，而填充工序包括：金属掩模配置工序，将金属掩模(84)配置在包覆夹具(70)上，并通过夹具开口部(71)和金属掩模(84)的掩模开口部(83)而使孔形成区域(R1)露出；以及主填充工序，对第一基板(40)的一个面(40a)涂敷填充材料(6a)，并利用刮板(82)来向孔部(30、31)内填充填充材料(6a)，将填充工序重复进行多次，并且在第2次以后的填充工序中的金属掩模配置工序中，使用其掩模开口部(83)的直径比前一金属掩模配置工序中的掩模开口部大的金属掩模(84)。从而容易且有效率地制造封装件。
发明专利
CN201110035124.X
2011-01-25
CN102136829A
2011-07-27
H03H9/02(2006.01)I
精工电子有限公司
船曳阳一;竹内均
日本千叶县千叶市
中国专利代理(香港)有限公司 72001
何欣亭%王忠忠
日本;JP
一种封装件的制造方法，该封装件能在互相接合的多个基板之间形成的空腔内密封电子部件，所述制造方法的特征在于，包括贯通电极形成工序，在该工序中，形成将所述多个基板之中的第一基板沿厚度方向贯通并使所述空腔的内侧和所述封装件的外侧导通的贯通电极，所述贯通电极形成工序包括：孔部形成工序，在位于所述第一基板的中央部的孔形成区域形成孔部，该孔部在所述第一基板的至少一个面侧开口；夹具配置工序，配置覆盖所述第一基板的所述一个面上的外周部的包覆夹具，通过形成在所述包覆夹具的夹具开口部，使所述孔形成区域露出；以及填充工序，向所述孔部填充构成所述贯通电极的至少一部分的填充材料，所述填充工序包括：金属掩模配置工序，将金属掩模配置在所述包覆夹具上，并且通过所述夹具开口部和形成在所述金属掩模的掩模开口部而使所述孔形成区域露出；主填充工序，在所述第一基板的所述一个面涂敷所述填充材料，并且利用刮板向所述孔部内填充所述填充材料；金属掩模除去工序，除去所述金属掩模；以及干燥工序，使所述填充材料干燥，将所述填充工序重复进行多次，并且在第2次以后的所述填充工序中的所述金属掩模配置工序中，使用其掩模开口部的直径大于前一所述金属掩模配置工序中使用的金属掩模的掩模开口部的直径的金属掩模。