封装的制造方法、压电振子以及振荡器

摘要：

本发明提供封装的制造方法、压电振子以及振荡器，能够容易地制造不产生裂纹、平坦度高、形状精度优良的带有贯通电极的底基板。封装的制造方法具有：插入孔形成步骤，在底基板用晶片(41)的一个表面(41a)上形成不贯通底基板用晶片的插入孔(55、56)；芯材部插入步骤，在插入孔内插入由金属材料构成的导电性的芯材部(31)；熔敷步骤，在使用支承模(62)保持底基板用晶片的一个表面侧并使用平坦的加压模(63)按压底基板用晶片的另一个表面(41b)的同时，将底基板用晶片加热到比玻璃材料的软化点高的温度，使底基板用晶片熔敷在芯材部上；冷却步骤，对底基板用晶片进行冷却；研磨步骤，对底基板用晶片的两面进行研磨。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201110002024.7

申请日期：2011-01-06

公开/公告号：CN102122929A

公开/公告日：2011-07-13

主分类号：H03H3/007(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:吉田宜史

主申请人地址:日本千叶县

专利代理机构:北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人:黄纶伟%马建军

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种封装的制造方法，该封装具有相互接合而在内侧形成腔室的多个基板、以及将所述腔室的内部和所述多个基板中的由玻璃材料构成的底基板的外部导通的贯通电极，其特征在于，该封装的制造方法具有：插入孔形成步骤，在底基板用晶片的一个表面上形成不贯通该底基板用晶片的插入孔；芯材部插入步骤，在所述插入孔内插入由金属材料构成的导电性的芯材部；熔敷步骤，在使用支承模保持所述底基板用晶片的一个表面侧并使用平坦的加压模按压所述底基板用晶片的另一个表面的同时，将所述底基板用晶片加热到比所述玻璃材料的软化点高的温度，使所述底基板用晶片熔敷在所述芯材部上；冷却步骤，对所述底基板用晶片进行冷却；以及研磨步骤，对所述底基板用晶片的两面进行研磨。