压电振动设备的制造方法

摘要：

本发明的压电振动设备的制造方法具有以下的工序。即，具有：晶片成形工序，准备多个下盖构件(3)被一体成形的厚片的晶片(30)；接合工序，在晶片(30)的一个主面(31)经由接合材料(5)来接合晶体振动板(2、2、…、2)，在该晶体振动板上经由接合材料(5)来接合上盖构件(4、4、…、4)；薄片化工序，将晶片(30)从该晶片的另一主面(37)进行薄片化；外部端子形成工序，在进行了薄片化的晶片的另一主面形成外部端子；和分割工序，通过将所邻接的晶体振子间进行切断，得到多个晶体振子。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201080004013.6

申请日期：2010-01-07

公开/公告号：CN102273071A

公开/公告日：2011-12-07

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:株式会社大真空

发明/设计人:佐藤俊介;幸田直树

主申请人地址:日本兵库县

专利代理机构:中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人:许海兰

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种压电振动设备的制造方法，其中，所述压电振动设备设置有形成了激励电极的压电振动板、和将所述激励电极进行气密密封的上盖构件以及下盖构件，所述压电振动板和所述上盖构件经由接合材料而被接合，所述压电振动板和所述下盖构件经由接合材料而被接合，所述压电振动设备的制造方法具有：晶片成形工序，准备多个所述下盖构件被一体成形的厚片的晶片；接合工序，在所述晶片内的下盖构件的一个主面接合所述压电振动板，在所述压电振动板上接合所述上盖构件；薄片化工序，将所述晶片从所述晶片的另一主面侧进行薄片化；外部端子形成工序，在通过所述薄片化工序进行了薄片化的所述晶片的另一主面，形成与所述激励电极电连接的外部端子；以及分割工序，通过将所邻接的所述压电振动设备间进行切断，得到多个所述压电振动设备。